大连理工大学主页平台管理系统黄明亮--黄明亮-- Electromigration-induced failure behavior of low-temperature Cu/Sn-57Bi-1Ag/Cu solder joints

黄明亮

点赞：

教授博士生导师硕士生导师

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学. 功能材料化学与化工. 化学工程

办公地点：材料楼330办公室

联系方式： 0411-84706595

电子邮箱： huang@dlut.edu.cn

访问量：

开通时间： ..

最后更新时间： ..

同专业博导同专业硕导个人学术主页

当前位置: 黄明亮 >> 科学研究 >> 论文成果

Electromigration-induced failure behavior of low-temperature Cu/Sn-57Bi-1Ag/Cu solder joints

点击次数：

发表时间： 2024-05-22

发表刊物： 2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2023

上一条： Collapse behavior and interfacial reaction of Cu-cored solder balls experienced multiple reflows

下一条： Electromigration behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Sn-37Pb hybrid solder joints with various mixed percentages for aerospace electronics