教授 博士生导师 硕士生导师
性别: 男
毕业院校: 大连理工大学
学位: 博士
所在单位: 材料科学与工程学院
学科: 材料学. 功能材料化学与化工. 化学工程
办公地点: 材料楼330办公室
联系方式: 0411-84706595
电子邮箱: huang@dlut.edu.cn
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所学专业: 材料学
学历: 硕士研究生
学位: 硕士
状态: 毕业
毕业论文标题: 倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG(OSP)无铅焊点的电迁移行为
入学日期: 2008-09-01
毕业日期: 2011-07-05
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