大连理工大学　 登录　 English　
黄明亮
点赞：

教授   博士生导师   硕士生导师

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学
功能材料化学与化工
化学工程

办公地点：材料楼330办公室

联系方式：

电子邮箱：

手机版

访问量：

开通时间： ..

最后更新时间：..

同专业博导 同专业硕导 个人学术主页
当前位置 ： 黄明亮 >> 科学研究 >> 专利
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构

点击次数：

专利名称：倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构

第一作者：赵宁

发明设计人：黄斐斐,刘亚伟,马海涛,钟毅,黄明亮

申请号：CN201510068044.2

授权日期：2015-02-09

授权号：CN104716058A

发布时间：2019-03-14

辽ICP备05001357号 地址：中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 邮编：116024
版权所有：大连理工大学