- 溶液特性对电子焊料合金及接头中Sn浸出的影响
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- 论文类型： 期刊论文
- 发表时间： 2013-09-15
- 发表刊物： 环境化学
- 收录刊物： PKU、ISTIC、CSCD
- 卷号： 32
- 期号： 9
- 页面范围： 1766-1770
- ISSN号： 0254-6108
- 关键字： 电子垃圾;焊料合金;接头;浸出行为
- 摘要： 选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-3.5Ag-0.5Cu接头在盐溶液中Sn的浸出量是最高的,对环境的污染最为严重,而在酸和碱溶液中浸出量最少,对环境的污染较轻;Sn-9Zn和Sn-37Pb焊料合金和接头在3种模拟溶液中均有Sn浸出,对环境均会造成不同程度的污染.
