更多
论文成果
溶液特性对电子焊料合金及接头中Sn浸出的影响
点击次数:
论文类型: 会议论文
发表时间: 2012-11-10
页面范围: 564-569
关键字: 土壤污染;焊料合金;酸性溶液;浸出行为
摘要:   本文选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型溶液中Sn的浸出行为,分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-9Zn、Sn-37Pb焊料合金及接头在酸、碱和中性的溶液中Sn的浸出量都很高,不能采用一般的掩埋处理.Sn-3.5Ag-0.5Cu焊料及其接头在酸性溶液中Sn的浸出量很小,可以在酸性环境下掩埋处理。Sn-9Zn、Sn-37Pb焊料及其接头在中性盐溶液中Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加的,含铅焊料接头在中性环境中重金属元素污染程度明显高于无铅焊料合金及接头。

程从前

副教授   博士生导师   硕士生导师

任职 : 院长助理,中国腐蚀与防护学会高温专业委员会委员,中国机械工程学会理化检验分委员会委员,辽宁省化工学会腐蚀与防护专业委员会委员

性别: 男

毕业院校:大连理工大学

学位: 博士

所在单位:材料科学与工程学院

学科:材料学

电子邮箱:cqcheng@dlut.edu.cn

辽ICP备05001357号 地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 邮编:116024
版权所有:大连理工大学
访问量: 手机版 English 大连理工大学 登录

开通时间:..

最后更新时间:..