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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械电子工程. 精密仪器及机械
电子邮箱：xdwang@dlut.edu.cn
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塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真
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论文类型：会议论文
发表时间：2005-08-13
卷号：Vol.16
页面范围：82-85
关键字：塑料微流控芯片;超声波焊接;导能筋;键合
摘要： 本文阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.