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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械电子工程. 精密仪器及机械
电子邮箱：xdwang@dlut.edu.cn
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塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2004-08-28
发表刊物：机械设计与制造
收录刊物：PKU、ISTIC
期号：4
页面范围：93-95
ISSN号：1001-3997
关键字：塑料微流控芯片;热压成形及键合设备;结构设计
摘要：微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺.大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备.该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力.对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点.