论文成果
塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真
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  • 论文类型:期刊论文
  • 发表时间:2005-01-01
  • 发表刊物:中国机械工程
  • 收录刊物:PKU、ISTIC
  • 文献类型:J
  • 卷号:16
  • 期号:z1
  • 页面范围:82-85
  • ISSN号:1004-132X
  • 关键字:塑料微流控芯片;超声波焊接;导能筋;键合
  • 摘要:阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.

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