王晓东
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论文成果
塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真
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- 论文类型：期刊论文
- 发表时间：2005-01-01
- 发表刊物：中国机械工程
- 收录刊物：PKU、ISTIC
- 文献类型：J
- 卷号：16
- 期号：z1
- 页面范围：82-85
- ISSN号：1004-132X
- 关键字：塑料微流控芯片;超声波焊接;导能筋;键合
- 摘要：阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.
