Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-11-30

Journal: 电子元件与材料

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 24

Issue: 11

Page Number: 30-32

ISSN: 1001-2028

Key Words: 电子技术 超级电容器 温度分布 封装 有限元分析

Abstract: 利用有限元分析方法模拟了内部温度场的分布;分析了不同的封装结构对混合型超级电容器传热过程的影响.结果表明:当沿着轴向和径向的传热比例达到平衡时,内部温度场分布均匀,散热效果最佳.以此为依据,结合电气性能参数,进一步确定了混合型超级电容器封装的最佳形式为三个单元.