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多晶硅薄膜等离子体增强化学气相沉积低温制备工艺

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2007-01-01

Journal:原子能科学技术

Included Journals:PKU、ISTIC

Volume:41

Issue:z1

Page Number:436-440

ISSN No.:1000-6931

Key Words:电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积;多晶硅薄膜;低温生长

Abstract:采用电子回旋共振等离子增强化学气相沉积(ECR-PECvD)方法,以SiH4和H2为气源,在普通玻璃衬底上沉积多晶硅薄膜.利用XRD、Raman光谱和TEM研究了衬底温度、氢气流量和微波功率对多晶硅薄膜结构的影响.结果表明,制得的多晶硅薄膜多以(220)取向择优生长,少数条件下会呈现(111)择优取向.当衬底温度为300℃、H2流速为25 mL/min、微波功率为600 W时,多晶硅薄膜结晶状态最好,且呈最佳的(220)取向.

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