陈金涛
个人信息Personal Information
讲师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:硕士
所在单位:力学与航空航天学院
电子邮箱:chjintao@dlut.edu.cn
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基于仿真的搅拌摩擦焊连接AA2024-T3不同板厚过程对比
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论文类型:期刊论文
发表时间:2011-09-20
发表刊物:机械工程学报
收录刊物:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus
卷号:47
期号:18
页面范围:23-27
ISSN号:0577-6686
关键字:搅拌摩擦焊接;热力耦合模型;功率
摘要:采用完全热力耦合模型以及修正的库仑模型,分别模拟AA2024-T3铝合金中厚板和薄板的搅拌摩擦焊接过程,通过对比发现搅拌摩擦焊接中材料流动速度的最大值发生在上表面搅拌针前方靠近后退侧,焊接构件上表面材料流动速度明显高于下表面,这说明搅拌头轴肩的旋转对材料流动具有明显影响.相同的焊接参数下,焊接中厚板需要更高的外输入功率以完成搅拌摩擦焊接过程,摩擦能耗在搅拌摩擦焊接中占据主要成分,是温度场形成的主要热源.在焊接薄板时,摩擦能耗占据更高的比例,说明此时的热转换率更高.塑性变形和温度是决定焊接微观结构的主要指标,中厚板搅拌摩擦焊接产生的改善晶粒大小的效果和有效利用外输入能量方面较薄板稍差.因此,无论从能量利用的角度还是对微观结构的推断均发现薄板的搅拌摩擦焊接过程具有更高的效率.