Hits:

Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-09-25

Journal:材料导报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:29

Issue:18

Page Number:13-17

ISSN No.:1005-023X

Key Words:Cu-Ni-Sn合金;溶质元素含量;导电率;硬度

Abstract:为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65％～75％变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(质量百分比含量为12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).