董闯
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:法国洛林国立综合理工学院
学位:博士
所在单位:材料科学与工程学院
电子邮箱:dong@dlut.edu.cn
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电弧离子镀/磁控溅射复合真空退火制备Ti2AlC涂层
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论文类型:期刊论文
发表时间:2019-01-01
发表刊物:电镀与涂饰
收录刊物:PKU
卷号:38
期号:21
页面范围:1160-1165
ISSN号:1004-227X
关键字:碳化铝钛;金属陶瓷;电弧离子镀;磁控溅射;真空退火;温度;微观结构
摘要:采用自主研发的大弧源技术,复合中频磁控溅射石墨靶,避免 H 元素的引入,在锆合金表面快速沉积了致密、超厚(约20 μm)的Ti-Al-C涂层.经过不同温度(550、650、750和850 ℃)和时间(1、2和3 h)的真空退火后发现,至少在650 ℃才能获得Ti2AlC结构,更高的温度会加速Ti2AlC的生成.高温沉积对制备Ti2AlC相涂层而言是必备的.