夏书峰
个人信息Personal Information
讲师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:硕士
所在单位:信息与通信工程学院
联系方式:dutxia@dlut.edu.cn
电子邮箱:dutxia@dlut.edu.cn
扫描关注
厚铜大于5oz线路板的研发和量产
点击次数:
负责人姓名:毛德祥
项目参与人员:夏书峰
项目来源:企事业单位委托科技项目
项目状态:结题
项目来源单位:大连崇达电路有限公司
项目性质:横向
立项时间:2016-03-01
计划完成时间:2017-05-01
开始日期:2017-05-01
结项日期:2024-07-05