林国强
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 大连理工大学常州研究院院长(2012-2016)
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:材料科学与工程学院
学科:材料物理与化学. 材料表面工程. 等离子体物理
办公地点:三束材料改性教育部重点实验室2号楼(老三束北楼)301室
联系方式:Tel:0411-84708380-8301 Emil:gqlin@dlut.edu.cn
电子邮箱:gqlin@dlut.edu.cn
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Cu含量对脉冲偏压电弧离子镀TiN-Cu纳米复合薄膜硬度的影响
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论文类型:期刊论文
发表时间:2013-05-25
发表刊物:真空
收录刊物:ISTIC
卷号:50
期号:3
页面范围:52-56
ISSN号:1002-0322
关键字:脉冲偏压电弧离子镀;TiN-Cu纳米复合薄膜;硬度;弹性模量;强化机制
摘要:用脉冲偏压电弧离子镀技术在高速钢(HSS)基体上制备了一系列不同Cu含量的TiN-Cu纳米复合薄膜,用EPMA、SEM、GIXRD和纳米压痕等方法分别测试了薄膜的成分、形貌、相组成、硬度和弹性模量,重点考察薄膜成分对其硬度和弹性模量的影响.结果表明,Cu含量对薄膜的硬度和弹性模量影响显著,随着Cu含量的增加,薄膜硬度和弹性模量先增大后减小,在Cu含量为1.28 at%时,硬度和弹性模量达到最大值,分别为45.0 GPa和562.0 GPa.最后对TiN-Cu纳米复合薄膜的非晶-纳米晶强化机制进行了讨论.