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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2017-01-01

Journal:材料热处理学报

Included Journals:CSCD

Volume:38

Issue:11

Page Number:146-153

ISSN No.:1009-6264

Key Words:轴承套圈;渗碳层深度;无损检测;数值模拟

Abstract:利用涡流无损检测技术对G20CrNi2MoA轴承套圈渗碳层深度进行检测,确定了检测信号(阻抗值)与渗碳层深度之间的函数关系;利用DEFORM软件对轴承套圈进行热处理工艺的数值模拟,并将渗碳层深度的模拟结果与实验结果对比分析.结果表明:仿真值与实际测量的渗碳层深度误差小于0.9％,验证了模型的有效性和可靠性;测量套圈模型上与无损检测实验中相同位置点的渗碳层深度,并与涡流无损检测测量出的渗碳层深度比较,发现两者误差不超过1.8％.