姜茜，博士，副教授，博士生导师。哈尔滨工业大学工学学士和工学硕士；美国马里兰大学帕克分校博士，师从Abhijit Dasgupta教授（ASME Fellow）；香港科技大学博士后，合作导师Ricky Shi-wei LEE教授（Journal of Electronic Packaging主编）。2023年2月入职大连理工大学微电子学院（现集成电路学院）。

主要从事先进封装可靠性、异构集成互连结构、PDK开发等方面研究工作。在Microelectronics Reliability、International Journal of Plasticity、Journal of Electronic Materials等期刊发表学术论文20余篇，申请发明专利2项。受邀担任2017 InterPACK Conference分会主席。担任领域顶级期刊International Journal of Plasticity审稿人等。

主持国家自然科学基金、中科院物理研究所以及企业合作项目多项。

欢迎集成电路、材料、力学、机械等相关学科或专业学生报考硕士、博士研究生。诚挚欢迎博士毕业生加盟课题组进行博士后合作研究。有意者请发送简历至qjiang@dlut.edu.cn。