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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2001-12-10

Journal:大连理工大学学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、CSCD

Volume:41

Issue:6

Page Number:681-685

ISSN No.:1000-8608

Key Words:复合材料;扩散焊;界面

Abstract:对复合材料SiCw-6061Al扩散焊接接合区基体-基体、增强相-基体、增强相-增强相三种界面行为进行了探索性的研究,分析了接头微观组织及其力学性能.研究表明,在试验范围内,当焊接温度低于复合材料固相线温度时,基体-基体界面可以实现良好结合,而增强相-基体、增强相-增强相界面难以实现结合.发现在铝基复合材料SiCw-6061Al液、固两相温度区间存在一个"临界温度",当焊接温度达到该温度时,接合区出现一定数量的液态基体金属,不仅基体-基体、增强相-基体界面可以实现较好结合,而且增强相-增强相界面将转化为增强相-基体-增强相界面,焊接接头强度达到母材强度;在此基础上首次提出"非夹层液相扩散焊接"新工艺,成功实现复合材料SiCw-6061Al扩散连接.