Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2001-02-28

Journal: 焊接学报

Included Journals: CSCD、PKU

Volume: 22

Issue: 1

Page Number: 15-18

ISSN: 0253-360X

Key Words: 铝基复合材料;扩散焊;基体;增强相

Abstract: 以铝基复合材料Al2O3P/6061Al为对象，对该种材料扩散焊接接合区微连接行为进行了探索性的研究，分析了接头微观组织及力学性能。研究表明，扩散焊接温度对接合区的微连接行为有显著影响，当焊接温度低于铝基复合材料固相线温度时，增强相—基体、增强相—增强相之间微连接属弱连接；当焊接温度介于该种材料液、固两相温度区间时，接头区域出现液态基体金属，增强相—基体之间可以实现较好结合，同时液态金属对增强相—增强相接触部位进行渗透，使增强相—增强相接触转化为增强相—基体—增强相结合，在此基础上发现在铝基复合材料液、固两相温度区间有“临界温度”存在，为成功实现该种材料扩散连接奠定理论基础。