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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-05-25

Journal:焊接学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:26

Issue:5

Page Number:73-76,80

ISSN No.:0253-360X

Key Words:铝基复合材料;直接扩散焊接;中间层扩散焊接

Abstract:以Al2O3p/6061Al铝基复合材料为对象,研究了在低真空条件下的直接扩散焊接和6061Al铝箔作为中间层的扩散焊接工艺.分析了焊接温度、保温时间与不同焊接工艺所得接头微观组织及强度的关系.同时,分析了低真空度和夹具对接头性能的影响.试验结果表明,两种焊接工艺所得接头强度随温度变化的规律以600℃和640℃为界分为三个阶段,并且随保温时间的延长有所提高.在较高的温度下,压力和液态金属的作用促使氧化膜破碎,有利于接头强度的提高.