Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-05-25

Journal: 焊接学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus

Volume: 26

Issue: 5

Page Number: 73-76,80

ISSN: 0253-360X

Key Words: 铝基复合材料;直接扩散焊接;中间层扩散焊接

Abstract: 以Al2O3p/6061Al铝基复合材料为对象,研究了在低真空条件下的直接扩散焊接和6061Al铝箔作为中间层的扩散焊接工艺.分析了焊接温度、保温时间与不同焊接工艺所得接头微观组织及强度的关系.同时,分析了低真空度和夹具对接头性能的影响.试验结果表明,两种焊接工艺所得接头强度随温度变化的规律以600℃和640℃为界分为三个阶段,并且随保温时间的延长有所提高.在较高的温度下,压力和液态金属的作用促使氧化膜破碎,有利于接头强度的提高.