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论文类型：期刊论文

发表时间：2005-05-25

发表刊物：焊接学报

收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：26

期号：5

页面范围：73-76,80

ISSN号：0253-360X

关键字：铝基复合材料;直接扩散焊接;中间层扩散焊接

摘要：以Al2O3p/6061Al铝基复合材料为对象,研究了在低真空条件下的直接扩散焊接和6061Al铝箔作为中间层的扩散焊接工艺.分析了焊接温度、保温时间与不同焊接工艺所得接头微观组织及强度的关系.同时,分析了低真空度和夹具对接头性能的影响.试验结果表明,两种焊接工艺所得接头强度随温度变化的规律以600℃和640℃为界分为三个阶段,并且随保温时间的延长有所提高.在较高的温度下,压力和液态金属的作用促使氧化膜破碎,有利于接头强度的提高.