Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2007-03-01

Journal: 稀有金属材料与工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、SCIE

Volume: 36

Issue: 3

Page Number: 559-564

ISSN: 1002-185X

Key Words: 复合电镀;机理;数学模型;进展

Abstract: 复合电镀是制造复合材料的一种新方法,在过去的30多年里得到了极大的发展,关于电镀工艺和镀层性能的研究也较为深入,但对镀层形成机理的研究却远远滞后于工艺和性能的研究.本文在综合大量研究工作的基础上,从复合电镀机理研究历史和现状的角度,详细介绍了国内外关于复合电镀机理研究的概况,评述了机理的主要内容和适用范围,给出了相关的数学模型,探讨了机理研究的最新进展,同时展望了今后复合电镀机理研究的方向及其发展趋势.