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Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2013-09-15

Journal: 真空科学与技术学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus

Volume: 33

Issue: 9

Page Number: 916-919

ISSN: 1672-7126

Key Words: 5 N高纯铜;真空精炼;基体铜损耗量;回归方程

Abstract: 5N高纯铜具有优异的导电、导热等性能,广泛应用于电子、通讯、国防等工业,研究真空条件下去除微量杂质元素的规律具有重要意义.本文通过真空电子束精炼、真空感应精炼4N原料铜,研究制备5N高纯铜过程的真空精炼规律.高纯铜成分检测采用单聚焦辉光放电质谱仪GDMS-VG9000(glow discharge mass spectrometry).经过研究元素Ag与基体铜的损耗量关系,温度与基体铜蒸发速率的关系,真空度与Ag、As、P和Zn四种杂质元素的杂质浓度关系,杂质总浓度和精炼时间的关系,得出以下研究结果:电子束精炼条件下,根据元素Ag的初始含量(x)和提纯后的含量(y),得到了计算基体铜损耗量的回归方程ycu=2.9945Ln(x/y)+ 0.4819,可方便计算基体铜的损耗量(ycu).真空感应精炼条件下,得到了温度(T)与基体铜蒸发速率(w)之间的回归方程w=2× 10-88× T26.243;随着真空度的提高,铜熔体中饱和蒸气压较高的杂质元素Ag、As、P和Zn的去除率越高,但是幅度逐渐降低;根据实测数据回归了杂质总浓度(Ci)和精炼时间(t)的方程Ci=1.8671t+ 3.1138.以上研究结果为快速设计真空精炼参数创造了条件.