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论文类型：期刊论文

发表时间：2014-03-20

发表刊物：天津大学学报

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：48

期号：11

页面范围：969-973

ISSN号：0493-2137

关键字：注塑成型;电热式变模温;微流控芯片;微通道;复制度

摘要：为解决在注塑成型过程中微结构特征难以精确复制的问题，搭建了一套电热式变模温注塑成型系统。该系统采用高功率密度电热棒加热，低温水冷却，并利用压缩空气吹气排水以提高加热效率。该系统各部分动作由外设可编程控制器PLC控制，并与注射机内部控制器的信号互锁。以典型微结构塑件——微流控芯片为例，研究了变模温注塑成型对微结构复制度的影响。结果表明，与传统油加热模具相比，该系统在优化成型工艺参数条件下，可以明显改善芯片微结构复制度，复制度接近100%，并呈现出很好的宏观表面质量。