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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料加工工程
办公地点：铸造中心212室
联系方式：wlzhou@dlut.edu.cn; 0411-84709967
电子邮箱：wlzhou@dlut.edu.cn
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细晶TC21合金超塑性扩散连接的研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2009-06-25
发表刊物：航天制造技术
期号：3
页面范围：8-13
关键字：TC21合金;超塑性扩散连接;扩散接头
摘要：研究了不同晶粒度(2μm、4μm、7μm)TC21合金在温度880～920℃、压强1～2MPa和时间30～90min下的超塑性扩散连接.利用金相显微镜、电子探针分析了晶粒尺寸、温度对该合金超塑性扩散连接的影响.结果表明:TC21合金扩散连接过程中,元素沿晶界扩散,晶粒越细小,扩散效果越好,焊合率越高.晶粒度为2μm的TC21合金平均焊合率为99.5%;晶粒度为4μm的TC21合金平均焊合率为91.8%;晶粒度为7μm的TC21合金平均焊合率为88.7%.同时,β相稳定化元素在焊接接头处聚集,增加了接头处β相分布.