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论文成果

Ni-Cu扩散偶元素互扩散行为研究

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论文类型：期刊论文
发表时间：2012-06-15
发表刊物：硅酸盐通报
收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD
文献类型：J
卷号：31
期号：3
页面范围：735-739,757
ISSN号：1001-1625
关键字：Ni-Cu;扩散偶;互扩散;扩散系数
摘要：本文研究了Ni-Cu扩散偶界面元素的互扩散行为.对热压扩散连接法制备的Cu-Ni-Cu扩散偶进行退火处理,采用电子探针显微成分分析仪观察扩散偶界面互扩散区的微观组织特征,结合Boltzmann-Matano法研究扩散区内元素的互扩散行为.结果表明:在扩散偶界面处Cu原子的扩散通量远大于Ni原子的扩散通量,互扩散区内Ni原子的距离-浓度曲线关于Matano面不对称,暗示互扩散系数与Ni原子的浓度有关.在每一种退火温度下,互扩散系数均随互扩散区α固溶体中Ni原子分数的增加而单调增大,并且随α固溶体中Ni原子分数的增加,频率因子和互扩散激活能均单调增大.

上一条：强流脉冲电子束对TC4钛合金表面形貌的影响

下一条： Friction and Wear Mechanism of Unlubricated 304L Austenitic Stainless Steel at Room Temperature

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