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金属银配位聚合物的组装及其抗菌活性研究

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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2015-07-25

Page Number:1-1

Key Words:银;配位聚合物;晶体结构;抗菌;最小抑菌浓度

Abstract:  配位聚合物不仅具有与传统银抗菌剂广谱抗菌优点,而且还具有高比表面积、结构灵活可控和离子释放速率快等优点,为发展新型抗菌材料提供了可能。最近,我们课题组利用有机羧酸和氮杂环分子为配体,合成了系列银配位聚合物,对其结构进行了分析;通过水热方法和反相微乳液法制备了其纳米颗粒,研究不同尺寸颗粒对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌性能。

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