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论文类型：期刊论文

发表时间：2015-11-25

发表刊物：材料热处理学报

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、Scopus

卷号：36

期号：11

页面范围：244-249

ISSN号：1009-6264

关键字：强流脉冲电子束;表面合金化;温度场;模拟

摘要：通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响.结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm.