点击次数：

论文类型：期刊论文

发表时间：2008-11-15

发表刊物：真空科学与技术学报

收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：28

期号：6

页面范围：522-525

ISSN号：1672-7126

关键字：强流脉冲电子束(HCPEB) 热障涂层(TBCs) 数值模拟 晶粒细化

摘要：采用了一维温度场模型,对强流(10 A·cm-2～-40 A·cm-2)、脉冲时间(10us～100us)、电子束辐照热障涂层过程中的温度场进行了数值模拟.模拟结果显示:靶材表层迅速熔化(甚至汽化),熔化层深度达到2.34um(汽化层深度0.12um);温度随时间变化率高达107 K·s-1～108 K·s-1,温度梯度大约109K·m-1;模拟结果与实验结果基本吻合.实验结果表明:经强流脉冲电子束轰击后,热障涂层性能得到改善,有利于热障涂层在工业中的应用.