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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-01-01

Journal:光学学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:35

Issue:11

Page Number:1113004

ISSN No.:0253-2239

Key Words:集成光学; 聚合物波导; 微环; 光学生化传感器; 温度敏感性

Abstract:温度敏感性是影响波导微环光学生化传感器性能的重要因素。从微环谐振方程出发分析了微环传感器温度敏感性产生的机理,研究了以SU8-NOA61-SU8
   三明治结构聚合物衬底代替传统硅衬底,利用衬底的热膨胀效应抵消波导的热光效应,来消除聚合物波导微环光学生化传感器的温度敏感性。采用ANSYS软件对
   三明治衬底的厚度进行了仿真设计,得到了温度不敏感条件下的衬底厚度参数。对SU8和NOA61旋涂成膜工艺进行了实验研究,得到SU8和NOA61的膜
   厚控制精度分别为0.07 mum@20 r/min和0.34 mum@20
   r/min。分析得到三明治聚合物衬底波导微环传感器的温度敏感性和探测极限值,达到了带有温控装置的硅衬底聚合物波导微环传感器的性能。