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论文类型： 会议论文

发表时间： 2004-11-01

页面范围： 1185-1189

关键字： 微孔炭;沸石;模板合成;性能表征

摘要： 以有机物糠醇为碳源、无机孔性材料Y型沸石为模板剂,经过有机物在模板内的填充、复合物的碳化以及模板的脱除处理后得到具有规则结构、高比表面积的多孔炭材料.实验中考察了工艺路线及参数对产品结构和性能的影响;采用高分辨透射电镜、粉末XRD等手段对产品的微观结构形态进行了表征,测定了材料的导电性能以及抗氧化性能.结果表明,制备过程及其工艺参数对产品的结构形态有重要的影响,在有机物的填充过程中,采用两步法,亦即先真空后加压处理,不但可以获得结构规则的高比表面积的多孔炭产品,而且可以大大地提高产品的产率.所得产品的比表面积在2300m<'2>/g以上,孔容1.3mL/g,孔径集中在1~2nm;产品炭的电阻率ρ为0.3Ω·cm左右,具有良好的半导体材料性能;在氧气气氛下,温度在450℃时产品仍能保持良好的结构形态,表明在氧气气氛下,400℃可以作为其安全使用温度.