Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2006-07-30

Journal: 大连理工大学学报

Included Journals: Scopus、CSCD、ISTIC、PKU、EI

Volume: 46

Issue: 4

Page Number: 556-560

ISSN: 1000-8608

Key Words: 真空灭弧室;陶瓷与金属封接;有限元;封接应力

Abstract: 由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩,在真空灭弧室整管钎焊过程中,会产生陶瓷与金属的封接应力,影响封接强度. 在真空灭弧室中,常用的有立封和平封两种封接结构. 应用液体焊料的能量约束方程,确定了立封结构的焊料凝固轮廓线,得到了立封焊缝的有限元模型;根据焊料用量和装配模的重力,确定了平封焊缝有限元模型. 两种封接结构下的应力分析对比计算结果及标准抗拉件试验都表明,立封结构比平封结构的封接应力小,总拉力和单位面积上的抗拉极限应力都比平封的高.