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论文类型：会议论文

发表时间：2008-10-15

页面范围：484-489

关键字：钼酸盐;生物膜;微生物腐蚀;低合金钢;电化学动电位

摘要：本文通过电化学动电位极化曲线测量、表面形貌及成分分析研究了在细菌生长的不同时期，钼酸钠对低合金钢腐蚀行为的影响。结果表明钼酸钠对SRB有杀灭作用;在SRB生长期的初期或末期，当加入的钼酸盐浓度大于5 mmol/L时，会对低合金钢的腐蚀产生明显的缓蚀作用。而在SRB的对数生长期加入5 mmol/L的钼酸盐不仅不能减缓腐蚀的发生，反而可以观察到轻微的促进腐蚀的作用。用钼酸钠防止金属的微生物腐蚀，必须在金属表面有生物膜形成之前加入适宜量的钼酸钠。SRB菌膜的生成对腐蚀产生促进作用，钼酸盐的加入可以较为有效地杀死溶液中的细菌，并在一定程度上控制了腐蚀的发生;但钼酸盐无法完全杀灭菌膜中的细菌，当环境条件合适时，SRB又可以繁殖生长。