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论文类型：期刊论文

发表时间：2005-06-10

发表刊物：电化学

收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD

卷号：11

期号：2

页面范围：204-207

ISSN号：1006-3471

关键字：电沉积;光刻;结合力

摘要：利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU-8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.