点击次数：

论文类型：期刊论文

发表时间：2005-09-15

发表刊物：中国机械工程

收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：16

期号：17

页面范围：1505-1507

ISSN号：1004-132X

关键字：UV-LIGA;光刻;电铸;拔模斜度

摘要：研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.