点击次数：

论文类型： 期刊论文

发表时间： 2009-09-10

发表刊物： 材料导报

收录刊物： PKU、ISTIC、CSCD

卷号： 23

期号： 17

页面范围： 56-62

ISSN号： 1005-023X

关键字： A1N;热导率;烧结助剂

摘要： AIN陶瓷因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优异性能,被认为是替代Al2O3和BeO陶瓷的理想基板材料.主要讨论了AIN陶瓷的导热机理及影响热导率的因素;介绍了A1N陶瓷烧结助刑的选取原则、几种烧结助刺的作用机理及优缺点,并从高温烧结助剂体系和低温烧结助剂体系2个方面介绍了AIN陶瓷研究的最新进展.