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发布时间：2019-03-10
论文类型：期刊论文
发表时间：2004-12-10
发表刊物：高等学校化学学报
收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU、SCIE
卷号：25
期号：12
页面范围：2224-2226
ISSN号：0251-0790
关键字：微孔硫化物;晶体结构;空旷骨架;热稳定性;半导体
摘要：微孔化合物是一类重要的材料,广泛地应用于催化、吸附及分离等领域.目前已知的微孔材料绝大多数为无机氧化物或氟氧化物[1,2].