基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2012-08-15
发表刊物：模具工业
收录刊物：ISTIC
卷号：38
期号：8
页面范围：14-18
ISSN号：1001-2168
关键字：微流控芯片;Cross-WLF方程;修正的双域Tait方程;特性参数
摘要：用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料.以PMMA(CP51 A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果.