刘莹

个人信息Personal Information

副教授

硕士生导师

性别:女

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

电子邮箱:yingliu@dlut.edu.cn

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论文成果

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基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究

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论文类型:期刊论文

发表时间:2012-08-15

发表刊物:模具工业

收录刊物:ISTIC

卷号:38

期号:8

页面范围:14-18

ISSN号:1001-2168

关键字:微流控芯片;Cross-WLF方程;修正的双域Tait方程;特性参数

摘要:用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料.以PMMA(CP51 A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果.