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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
电子邮箱：yingliu@dlut.edu.cn
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一种微流控芯片热流道注塑成型模具
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第一作者：宋满仓
发明设计人：刘莹,庞中华,杜立群,王敏杰,刘冲
申请号：CN201010300409.7
授权日期：2010-01-18
授权号：CN101786317A