刘莹

个人信息Personal Information

副教授

硕士生导师

性别:女

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

电子邮箱:yingliu@dlut.edu.cn

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专利

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一种微流控芯片注塑成型模具

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第一作者:宋满仓

发明设计人:刘莹,杜立群,王敏杰,刘冲

申请号:CN200910308065.1

授权日期:2009-10-01

授权号:CN101659105