|
个人信息Personal Information
助理教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：东北大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：知远楼B415
联系方式：
电子邮箱：
移动版主页
Optimization of microstructure and properties of high-silicon aluminum alloys for electronic packaging based on semi-solid thixotropic forming process
点击次数：
论文类型：期刊论文
论文编号：474800
发表时间：2025-03-03
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T
卷号：36
页面范围：1194-1201
ISSN号：2238-7854
关键字：BEHAVIOR; COMPOSITES; MECHANICAL-PROPERTIES; SI; THERMAL-EXPANSION