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发布时间：2019-03-11

论文类型：期刊论文

发表时间：2005-11-30

发表刊物：电子元件与材料

收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU

卷号：24

期号：11

页面范围：30-32

ISSN号：1001-2028

关键字：电子技术 超级电容器 温度分布 封装 有限元分析

摘要：利用有限元分析方法模拟了内部温度场的分布;分析了不同的封装结构对混合型超级电容器传热过程的影响.结果表明:当沿着轴向和径向的传热比例达到平衡时,内部温度场分布均匀,散热效果最佳.以此为依据,结合电气性能参数,进一步确定了混合型超级电容器封装的最佳形式为三个单元.