团队成员： 杨永芳，王露

项目说明： 近年来，微电子系统的研究方兴未艾，电子设备的微型化给人们带来了很大的便利。随着微电子系统的集成度不断提高，不可避免地会导致散热问题日趋严重。这不仅增加了能量损耗，更会严重影响其自身工作的稳定性、可靠性及使用寿命，限制了大功率电子设备的发展。因此，散热问题成了微电子系统的发展，尤其是微电子芯片设计制造工业中亟待解决的难题。
       二维材料的优良特性为解决这些问题提出了新的思路，特性最突出的二维材料就是石墨烯，由于其超高的热导率，~2000W/（m·K），被广泛地用作散热材料。但是由于热导率较大的二维材料通常其本身与其他材料间存在较大界面热阻，会影响实际散热效果，因此，本课题通过模拟计算预测和实验观测验证相结合的方式，研究二维高导热材料对芯片散热效果的影响，对解决制约微电子系统发展的高发热功率密度及“热点”问题具有重要的理论价值和应用指导意义。