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第一作者： 康仁科

合写作者： 朱祥龙,董志刚,周平,闫志瑞,吕洪明,郭东明,高尚,库黎明,徐凯,张军,金洙吉,郭晓光,王紫光,王永涛

合写作者： 朱祥龙,董志刚,周平,闫志瑞,吕洪明,郭东明,高尚,库黎明,徐凯,张军,金洙吉,郭晓光,王紫光,王永涛

成果名称： 300mm硅片超精密磨削技术与装备

证书编号： R1801028-02

所属单位： 大连理工大学

项目来源： 国家计划；国家自然科学基金

授奖部门： 中国机械工业科学技术奖评审委员会

单位排名： 1

学校署名： 大连理工大学

成果形式： 新技术、新工艺

获奖级别： 获奖级别一级

获奖等级： 一等奖

奖励类别： 省部级

获奖日期： 2018-10-25

获奖人数： 15

学科门类： 工学

一级学科： 机械工程