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论文类型： 期刊论文

发表时间： 2010-01-01

发表刊物： 中国机械工程

收录刊物： Scopus、PKU、ISTIC、CSCD

卷号： 21

期号： 18

页面范围： 2156-2164

ISSN号： 1004-132X

关键字： 单晶硅片; 超精密磨削; 磨削设备; 低损伤磨削; 平整化; 背面减薄

摘要： 结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削.
   硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片
   磨削技术的发展趋势进行了展望