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论文类型： 期刊论文

发表时间： 2013-02-20

发表刊物： 机械工程学报

收录刊物： PKU、ISTIC

期号： 04

页面范围： 192

ISSN号： 0577-6686

关键字： 超精密磨削;磨削力;去除量;翘曲变形;运动性能;备中;亚表面损伤;砂轮磨削;程中;进给系统;

摘要： <正>硅片的超精密磨削技术主要用于硅片制备中的硅片平整化和IC后道制程中的背面减薄。随着硅片直径的增大和厚度的减小,硅片超精密磨削技术及设备面临新的挑战:大的进给速度调速范围和高的进给稳定性,对磨床进给系统的结构特性和运动性能提出了较高要求;硅片在磨削中容易翘曲变形,磨削面型精度难以保证;硅片原始厚度的增大和芯片磨后厚度的减小趋势,使硅片表面磨削的材料去除量增大,提高加工效率成为一个亟待解决的问题;硅片减薄后,其表面质量和加工变形对磨削力的变化更加敏感,监控磨削力以提高成品率的问题亟待解决。面向大尺寸薄硅片的超精密磨削技术及设备的需求,针对表面质量和磨削效率这对突出矛盾问题,以提高硅片表面质量、面型精度和加工效率为目的,作者深入研究了精密进给、