|
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：知方楼5130
联系方式：15998535043
电子邮箱：zhuxianglong@dlut.edu.cn
扫描关注
Effect of grinding residual height on the surface shape of ground wafer
点击次数：
发表时间：2022-10-02
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY
卷号：299
ISSN号：0924-0136
关键字："Silicon wafer; Residual height; Grinding marks; Wafer shape; Model"