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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：知方楼5130
联系方式：
电子邮箱：
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Simulation modeling of wafer grinding surface roughness considering grinding vibration
点击次数：
论文类型：期刊论文
论文编号：400942
发表时间：2024-12-18
发表刊物：PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY
卷号：91
页面范围：278-289
ISSN号：0141-6359
关键字：GRAIN; SPINDLE VIBRATION; TOPOGRAPHY