宋满仓

个人信息Personal Information

副教授

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:知方楼7136

电子邮箱:mcsong@dlut.edu.cn

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专利

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塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法

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第一作者:祝铁丽

发明设计人:王学虎,王敏杰,于同敏,宋满仓,刘莹,刘克成

申请号:CN201010300121.X

授权日期:2010-01-08

授权号:CN101791840A