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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院5138
联系方式：0411-84706059
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2019-09-17
发表刊物：金刚石与磨料磨具工程
收录刊物：PKU
卷号：39
期号：4
页面范围：66-69
ISSN号：1006-852X
关键字：贴膜;崩边;硅片;磨削减薄
摘要：用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响.试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20％以内.且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异.